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PGS-5000导热硅胶垫片
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PolyGore 导热硅胶片是高性能间隙填充导热材料,是专门为利用缝隙传递热量的设计方案,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、减震、密封等作用。主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。

PGS-5000 高导热性能系列产品具有良好的的粘性、柔性、良好的压缩性能以及具有优良的热传导率。热传导率是5.2 W/mK,使其在使用中能完全使电子原件和散热片之间的空气排出,以达到接触充分。散热效果明显增加。同时具有一定的粘性,相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性,不易脱落,便于操作。

PGS-5000 系列导热硅胶片是一款高导热性能的材料,双面自粘,与电子组件装配使用时,低压缩力下表现出较低的热阻和较好的电气绝缘特性。在-40℃~150℃可以稳定工作,满足UL94V0的阻燃等级要求。

产品描述:

 

 

Property特性

PGS-5000

Unit

 

Test Method

Color 颜色

Gray深灰色

 

 

Thermal conductive 导热值

5.2

W.m-1.K-1

 

ASTM D5470

Thickness Range 厚度范围

20mil-240mil

mil

 

ASTM D374

0.508mm-6mm

mm 毫米

 

ASTM D374

Hardness 硬度

45

Shore 00

 

ASTM D2240

Density 比重

2.05

g.cm-3

 

Breakdown Voltage 耐电压值

>1000

KV

 

ASTM D149

Dielectric Constant 电介质常数

1.5

MHz

 

ASTM D150

Volume Resistivity 体积阻抗

1.0*1013

ohm-cm

 

ASTM D257

Tensile Strength 拉伸强度

28

psi

 

ASTM D412

Flam Rating 阻燃等级

V-0

 

UL-94

Temperature Range 工作温度

-40+200

 

Stander Sheet Size 标注片材尺寸

300*400

mm

 

 

 

 

 

 

 

特点优势:
●高可靠性; 高可压缩性,柔软兼有弹性; 高导热率; 天然粘性,无需额外表面额粘合剂,满足ROHS及UL的环境要求

PGS-5000系列导热硅胶片-主要特性:
●导热系数5.2 W/mK
●低压缩力应用
●低压缩力,具有高压缩比
●双面自粘
●低出油
●高电气绝缘
●良好耐温性能
●兼具高散热性能与成本效益

PGS-5000系列导热硅胶片-典型应用:
●笔记本和台式计算机
●显卡散热模块
●高导热需求的模块
●高速大存储驱动
●汽车发动机控制单元
●硬盘驱动和DVD驱动
●LCD背光模块
●网络通信设备
●线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充

适用产品:
●通信设备/计算机/ 开关电源/ 平板电视/ 移动设备/ 视频设备/ 网络产品/ 家用电器/ PC服务器/工作站/ 光驱/COMBO/基放站

 

标准尺寸:
300mm×400mm,可依客户指定模切成各种形状。