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PC-50系列相变化导热材料
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PC50系列是一種高性能低熔點導熱界面材料。在溫度50℃，PC50開始軟化並流動，填充散熱片和積体電路板的接觸介面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。PC50系列在室溫下呈可彎曲固態， 無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。
PC50系列在溫度125℃下

性能：

高性能填料和树脂技术

PC50 Series.pdf