material
导热界面材料 (TIM) 的类型
导热界面材料 (TIM) 必须能够更快地散热并提供更好的稳定性。
TIM的关键考虑因素包括：
热性能
在热冲击下的稳定性
可靠性
低成本
半导体工业正在从独立设备（电脑或服务器）向移动设备过渡，芯片因而变得越来越小、温度越来越高。散热设计工程师不仅需要关注热性能，还需要处理热冲击下的稳定性并防止挤出和变干问题。
PCM相变材料应用
高可靠性可降低出现设备故障风险
加速寿命试验表明，在长期使用时，霍尼韦尔PCM在高温老化过程中可提供一致的性能。
理想应用：
服务器
电信网络
游戏机
移动设备
如今，高要求应用会导致许多TIM崩溃。如果没有正确的配方，材料在极端工作温度和功率循环过程中就会出现挤出和降解，从而导致设备故障并缩短使用寿命。
我们的PCM产品在加速寿命测试（ALT）中表现出了稳定的性能，说明其具有较高的长期可靠性。
PCM材料的特点
•热阻小
– 热阻抗低至- 0.07˚C cm2/W，可将热量更快地从芯片传递到散热片
•最佳的表面浸润性
– 减小接触热阻
– 提高热性能
•厚度更薄
– 解决组装问题
– 提高散热效果
•成本低
– 片状材料
– 可点胶版本
– 零浪费
– 无重大设备投入
工艺优势：
霍尼韦尔TIM焊盘可提供一致的厚度和体积。
我们在产品设计时就着眼于简化应用，不仅有助于您最大程度地提高生产能力，还能使您获益于片状材料的精确性。
精确性和一致性对于设备制造来说至关重要。对于现在不允许发生偏差的高密度应用来说，这一点尤其具有挑战性。
