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产品介绍: eGRAF® hitherm™ (HT-700/1200/2500)热界面材料设计用于需要低接触电阻和高导热系数的应用。灵活的石墨材料可以是模切和/或层压塑料和粘合剂。 eGRAF® hitherm™高性能热界面材料(TIMS)设计寿命长,极端的热循环的关键任务应用程序。hitherm™TIMS采用柔性石墨专门设计要求照明,计算机和电力电子技术的应用。 特性: 一致的,可靠的热性能使零维护应用程序 在任何热的极端情况下,热循环,或零件方向,将不流或泵出 组装现成的箔形式因素消除了分配和清洗过程 石墨导热界面材料具有密度小,热传导率高等特点,用于散热器导热界面材料特别符合电子轻量化,便携式的发展要求
eGRAF®石墨导热解决方案提供了一个独特的组合的灵活性,节省重量和电子行业的绩效改进。与多样化的产品组合,屡获殊荣,开创了利用独特的GRAFTECH的各向异性性质的石墨晶体结构为柔性石墨热管理技术的使用。通过在重量分数提供市场领先的导热系数,每eGRAF®方案是为了挑战和扩展今天的热设计能力的限制。
应用专业知识:我们的高度熟练的团队热工程师提供egraf®热管理解决方案在多种设备上应用无与伦比的专业知识。